[实用新型]叠层导体扁平数据线有效
| 申请号： | 201320334302.3 | 申请日： | 2013-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN203300244U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;高中华 | 申请（专利权）人： | 江苏金瀚电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 刘忠祥 |
| 地址： | 224212 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠层导体扁平数据线，包括扁平导体和绝缘膜,若干扁平导体相互间隔地排列成扁平导体层，该扁平导体层包覆于绝缘膜中，在所述绝缘膜中至少包覆有二层扁平导体层。在所述绝缘膜中包覆有2或3层扁平导体层。在所述绝缘膜的外侧粘贴有屏蔽层。各层所述扁平导体层中的扁平导体相互交错设置。该数据线具有制造、使用方便的特点，能有效避免短路和插接错位现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 扁平 数据线 | ||
【主权项】：
一种叠层导体扁平数据线，包括扁平导体（1）和绝缘膜（2）,若干扁平导体（1）相互间隔地排列成扁平导体层（4），该扁平导体层（4）包覆于绝缘膜（2）中，其特征在于 ：在所述绝缘膜（2）中至少包覆有二层扁平导体层（4）。
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