[实用新型]一种射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201320320894.3 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN203367599U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 罗国胜;李旗祥;胡伦松 申请(专利权)人: 四川华丰企业集团有限公司
主分类号: H01R13/508 分类号: H01R13/508;H01R24/44;H01R103/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种射频同轴连接器,包括插座;所述插座包括第一外壳、第一内导体和第一绝缘体;其特征在于:还包括与插座插合连接的插头;所述插头包括第二外壳和第三外壳,第二外壳和第三外壳之间设置有用于实现径向和轴向容差的弹簧和间隙。本实用新型由插座和插头两个器件组成,不再需要中间转接器,减少了用户装入转接器工序,使用方便可靠且降低了成本;并通过在第二外壳和第三外壳之间设置大小为0.2~1.0mm的第三间隙、第四间隙和第五间隙,保证该连接器在插合时具有较大的径向和轴向容差,使其具有良好的射频电性能。
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器
【主权项】:
一种射频同轴连接器,包括插座;所述插座包括第一外壳(3)、第一内导体(1)和第一绝缘体(2);其特征在于:还包括与插座插合连接的插头;所述插头包括第二外壳(6)和第三外壳(10),第二外壳(6)和第三外壳(10)之间设置有用于实现在径向和轴向方向上进行浮动的弹簧(9)和间隙。
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