[实用新型]三维显微光切法表面粗糙度测量仪有效
| 申请号： | 201320319254.0 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203337113U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 卢荣胜 | 申请（专利权）人： | 合肥米克光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三维显微光切法表面粗糙度测量仪，包括有可升降载物台，在可升降载物台上放有待测工件，在待测工件的正上方固定有显微成像系统，所述的显微成像系统从上到下依次包括有工业CCD相机、镜筒透镜和无限远校正显微镜，在待测工件的斜上方转动的安装有半导体激光器。本实用新型是一种非接触的测量方法，测量稳定性好，易于维护；完成测量仪标定后，可以直接获取表面粗糙度值，无需因材料和加工方式的不同反复执行标定操作；适用于车、铣、刨等加工方式制造的金属零部件的平面或外圆表面；测量速度快，只要拍摄一幅工件表面微观形貌的图像，即可求得表面粗糙度值Ra，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 显微 光切法 表面 粗糙 测量仪 | ||
【主权项】：
一种三维显微光切法表面粗糙度测量仪，其特征在于：包括有可升降载物台，在可升降载物台上放有待测工件，在待测工件的正上方固定有显微成像系统，所述的显微成像系统从上到下依次包括有工业CCD相机、镜筒透镜和无限远校正显微镜，在待测工件的斜上方转动的安装有半导体激光器。
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