[实用新型]微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备有效
| 申请号： | 201320301260.3 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203368747U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 上海耐普微电子有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 高磊 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备。其中，本实用新型所述的电子设备至少包括：微机械麦克风、将所述第一声孔与外界相连的第二声孔和与所述托板电连接的印刷电路板，其中，所述麦克风包括：具有声膜的麦克风芯片，以及封装所述麦克风芯片的封装外壳，其中，所述封装外壳包括：用于固定所述麦克风芯片的托板；及与所述托板的四周密封且覆盖所述麦克风芯片的盖板，其中，所述盖板与所述麦克风芯片之间具有第一空腔，同时，在与所述托板相接的所述盖板的侧面设有第一声孔。本实用新型通过改变麦克风的声孔的位置，能够避免声音气流直接喷向麦克风芯片，减少灰尘对麦克风芯片中声膜的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 麦克风 包含 电子设备 | ||
【主权项】：
一种微机械麦克风，其特征在于，至少包括：具有声膜的麦克风芯片；封装所述麦克风芯片的封装外壳，包括：用于固定所述麦克风芯片的托板；以及与所述托板的四周密封且覆盖所述麦克风芯片的盖板，其中，所述盖板与所述麦克风芯片之间具有第一空腔，同时，在与所述托板相接的所述盖板的侧面设有第一声孔。
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