[实用新型]SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置

摘要

本实用新型公开了一种SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，用于将料带上的SMD元器件装入载带上对应的载带型腔内，载带型腔形成在载带宽度方向的中部，且沿载带长度方向等间距排列，SMD元器件形成在料带宽度方向的一侧，且沿料带长度方向等间距排列，自动上料裁切装置包括载带输送装置、送料定位装置和裁切装置，送料定位装置能够驱动料带运动一定距离，使料带上的至少一个SMD元器件定位于载带上对应的载带型腔的正上方，裁切装置位于料带的上方，裁切装置能够裁断SMD元器件与料带的连接。本实用新型SMD元器件以料带的形式进行自动化上料，大大提高了SMD元器件载带编带包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。

主权项

一种SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置，用于将料带（1）上的SMD元器件（11）装入载带（2）上对应的载带型腔（21）内，其特征在于：以使用方向为基准，所述载带型腔形成在所述载带宽度方向的中部，且沿所述载带长度方向等间距排列，所述SMD元器件形成在所述料带宽度方向的一侧，且沿所述料带长度方向等间距排列，所述自动上料裁切装置包括载带输送装置、送料定位装置（3）和裁切装置（4），所述载带输送装置能够驱动所述载带运动一定距离，所述送料定位装置能够驱动所述料带运动一定距离，使所述料带上的至少一个SMD元器件定位于所述载带上对应的载带型腔的正上方，所述裁切装置位于所述料带的上方，所述SMD元器件定位于所述载带型腔正上方时，所述裁切装置能够裁断所述SMD元器件与所述料带的连接。