[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201320291761.8 | 申请日： | 2013-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN203313579U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 宫玥枚 | 申请（专利权）人： | 深圳麦科信仪器有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F04D25/08 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热装置，用于电子设备散热，所述散热装置包括采用导热材料制成的密闭壳体和设置在所述密闭壳体外表面上的风扇组件，所述电子设备安装在所述密闭壳体内，所述电子设备所设的发热元件或导热部件与所述密闭壳体接触，所述密闭壳体中的电子设备发热时，热量会传导至所述密闭壳体外表面，安装在所述密闭壳体外表面的风扇将对密闭壳体外表面的热量进行散热，这样可以将热量迅速高效地散发到外部，保证电子设备的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于电子设备散热，其特征在于：所述散热装置包括采用导热材料制成的密闭壳体和设置在所述密闭壳体外表面上的风扇组件，所述电子设备安装在所述密闭壳体内，所述电子设备所设的发热元件或导热部件与所述密闭壳体接触。
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