[实用新型]基于SOI的多狭缝光波导光栅FP腔光学生化传感芯片有效
申请号: | 201320265599.2 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN203324180U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 袁国慧;王卓然;高亮;王维;任培培 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N21/45 | 分类号: | G01N21/45 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型的基于SOI的多狭缝光波导光栅FP腔光学生化传感芯片,包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的基体,基体的单晶硅层包含狭缝光波导,狭缝光波导的光信号传播路径上包含光栅FP腔,基体俯视方向为长方形,狭缝光波导包含多条狭缝槽,狭缝以基体长度方向的中心轴线为轴对称分布,长度与基体所述中心轴线相等。本实用新型的光学生化传感芯片通过在顶部的单晶硅层形成光栅FP腔检测外界物质对光信号的影响,同时引入狭缝光波导结构,使光信号的检测从传统的倏逝场转向狭缝空间,其优势在于狭缝空间中的光能量密度远大于倏逝场中光能量的密度,光与物质相互作用更强,使检测灵敏度更高,检测难度进一步降低。 | ||
搜索关键词: | 基于 soi 狭缝 波导 光栅 fp 光学 生化 传感 芯片 | ||
【主权项】:
基于SOI的多狭缝光波导光栅FP腔光学生化传感芯片,包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的基体,其特征在于,所述基体的单晶硅层包含狭缝光波导,所述狭缝光波导的光信号传播路径上包含光栅FP腔,基体俯视方向为长方形,狭缝光波导包含多条狭缝槽,所述狭缝以基体长度方向的中心轴线为轴对称分布,长度与基体所述中心轴线相等。
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