[实用新型]具一体成形的插接部的连接器结构有效

专利信息
申请号: 201320257818.2 申请日: 2013-05-13
公开(公告)号: CN203326228U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 洪忆晴 申请(专利权)人: 香港商安费诺(东亚)有限公司
主分类号: H01R13/50 分类号: H01R13/50;H01R12/71
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 梁爱荣
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种具一体成形的插接部的连接器结构,包括一上壳体、一下壳体、一插接部及一端子座,其中该插接部是一体成形,且能与上、下壳体相连接,该上壳体的左右两侧分别设有至少一第一组装单元,该下壳体的左右两侧则分别设有至少一第二组装单元,当上、下壳体相组装时,该这些组装单元能相互连接,以使该上壳体与下壳体能稳固地结合,再者,该端子座能经由该插接部前端的一插接口,伸入至该这些壳体间,并组装至该插接部上,其前端设有一存储卡插槽,以供一存储卡插入,如此,由于本实用新型的插接部是一体成形地设置于下壳体,因此,当用户在插拔该存储卡时,能避免插拔力道迫使该插接部分离。
搜索关键词: 一体 成形 插接 连接器 结构
【主权项】:
一种具一体成形的插接部的连接器结构,其特征在于包括:一上壳体,其底面向内凹设有一第一容置空间,该上壳体的左右两侧分别设有至少一第一组装单元;一下壳体,其顶面向内凹设有一第二容置空间,该下壳体的左右两侧分别设有至少一第二组装单元,且其内邻近后端的位置设有至少一第一卡合单元;一插接部,与该下壳体的前端相连接,且一体成形,其纵向高度大于该下壳体的纵向高度,该插接部的前端开设有一插接口,该插接口贯穿该插接部,且与该第二容置空间相连通,在该上壳体与该下壳体相组装的状态下,该第一组装单元与该第二组装单元相嵌卡组装,且该第一容置空间与该第二容置空间相对应;及一端子座,其前端设有一存储卡插槽,以供一存储卡插入,其后端则设有多个支端子,以与该存储卡的端子相电气连接,且该端子座的底面邻近后端的位置设有至少一第二卡合单元,在该端子座经由该插接口伸入至该第二容置空间,且组装至该插接部的状态下,该第二卡合单元与该第一卡合单元相嵌卡。
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