[实用新型]集成电路高低温测试装置有效
| 申请号： | 201320254411.4 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203275591U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 金英杰 | 申请（专利权）人： | 金英杰 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路高低温测试装置，包括：若干双头探针，所述若干双头探针设置在所述集成电路下端；所述若干双头探针的一端和所述集成电路的若干引脚相连，另一端和设置在其下端的测试电路板上的若干测试盘接触；所述集成电路上侧面还通过散热装置连接有热电偶，所述热电偶上端设置在一半导体制冷/制热器件上，所述半导体制冷/制热器件上端设置有散热装置组件。本实用新型所说的整个集成电路高低温测试装置结构紧凑，占用空间小，减轻了重量，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 低温 测试 装置 | ||
【主权项】：
集成电路高低温测试装置，其特征在于，包括：若干双头探针，其一端端部和一集成电路的若干引脚相连，另一端和设置在其下端的测试电路板上的若干测试盘接触；所述集成电路上侧面还通过一散热装置连接有一热电偶，所述热电偶上端和一半导体制冷／制热器件接触，所述半导体制冷／制热器件上端设置有一散热装置组件。
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