[实用新型]镀银软圆铜线有效
| 申请号： | 201320247299.1 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203415247U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 何如森 | 申请（专利权）人： | 常州市恒丰铜材有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于金属导体技术领域，涉及铜线，尤其是涉及一种镀银软圆铜线。它解决了现有铜线抗氧化能力差等技术问题。本实用新型铜线，包括呈丝状的基材，在基材的外围包覆有呈环状的电镀层，所述的电镀层厚度为2.5μm-4.5μm之间，所述的基材的表面粗糙度小于0.4μm，所述的电镀层与基材连接。本实用新型具有设计合理，结构简单，成本低廉，抗氧化能力强，具有较好的热阻抗和电气特性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银 铜线 | ||
【主权项】：
一种镀银软圆铜线，包括呈丝状的基材（1），其特征在于，在基材（1）的外围包覆有呈环状的电镀层（2），所述的电镀层（2）厚度为2.5μm‑4.5μm之间，所述的基材（1）的表面粗糙度小于0.4μm，所述的电镀层（2）与基材（1）连接。
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