[实用新型]一种覆铜板有效
| 申请号： | 201320226489.5 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203172099U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张晓辉;王忱;李加余 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆铜板，包括内芯层以及覆盖在内芯层单面或两面的铜层，所述覆铜板上的非印刷区的铜层镂空。本实用新型针对现有技术的缺点，将覆铜板非印刷区的铜层镂空，同时在非印刷区上加设遮挡层，有效地节约了铜料与油墨，降低生产成本。使用本实用新型所公开的覆铜板进行PCB生产，能够节约铜料10%以上，节约油墨2%以上，为企业实现节能减排的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 | ||
【主权项】：
一种覆铜板，包括内芯层以及覆盖在内芯层（3）单面或两面的铜层（1），所述其特征在于：所述覆铜板上的非印刷区的铜层（1）镂空。
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