[实用新型]箱体式油冷器有效
申请号: | 201320226113.4 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203258349U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 王挺;胡恩波;余兵 | 申请(专利权)人: | 宁波申江科技股份有限公司 |
主分类号: | F16N39/02 | 分类号: | F16N39/02 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
地址: | 315141 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种箱体式油冷器,包括器芯(1),所述的器芯(1)包括多片芯片(1.1)、多片翅片(1.2)、底层芯片(1.3)及底板(1.4)。所述的多片芯片(1.1)相互叠加并焊接固定。相邻的两片芯片(1.1)之间留出空间(1.5);所述的翅片(1.2)安装在所述的空间(1.5)内;所述的底层芯片(1.3)固定在多片芯片(1.1)叠加固定之后的最底层;所述的底层芯片(1.3)与底板(1.4)之间焊接固定;所述的底层芯片(1.3)上设有多个向底板(1.4)方向凸伸的定位凸起(1.3.1);所述的底板(1.4)上设有与所述的定位凸起(1.3.1)相配的定位凹槽(1.4.1);所述的定位凸起(1.3.1)扣在所述的定位凹槽(1.4.1)内。该箱体式油冷器可减小油侧和水侧流通阻力和可减小成本。 | ||
搜索关键词: | 箱体 式油冷器 | ||
【主权项】:
一种箱体式油冷器,包括器芯(1),所述的器芯(1)包括多片芯片(1.1)、多片翅片(1.2)、底层芯片(1.3)及底板(1.4)。所述的多片芯片(1.1)相互叠加并焊接固定。相邻的两片芯片(1.1)之间留出空间(1.5);所述的翅片(1.2)安装在所述的空间(1.5)内;所述的底层芯片(1.3)固定在多片芯片(1.1)叠加固定之后的最底层;所述的底层芯片(1.3)与底板(1.4)之间焊接固定;其特征在于:所述的底层芯片(1.3)上设有多个向底板(1.4)方向凸伸的定位凸起(1.3.1);所述的底板(1.4)上设有与所述的定位凸起(1.3.1)相配的定位凹槽(1.4.1);所述的定位凸起(1.3.1)扣在所述的定位凹槽(1.4.1)内;所述的定位凸起(1.3.1)与所述的底层芯片(1.3)一体成型;所述的定位凸起(1.3.1)由所述的底层芯片(1.3)冲制而成。
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