[实用新型]一种智能波峰焊系统有效
| 申请号： | 201320210628.5 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203233602U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡玉莲 | 申请（专利权）人： | 无锡市崇安区科技创业服务中心 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能波峰焊系统，包括控制中心、传送系统、助焊剂涂覆控制系统（3）、预热系统（4）、钎料波峰焊发生装置（5）、冷却系统（6）、热风刀（7）、传感器，所述传感器与传送系统连接，传感器检测传送系统的信息，并将检测到的信息发送至控制中心，控制中心根据收到的数据发出控制信号，调节传送系统的运行模式，本实用新型的系统用于PCB通孔元件的焊接，解决了波峰偏高时PCB漫锡、损坏PCB上的电子元件；波峰偏低时PCB虚焊漏焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 波峰焊 系统 | ||
【主权项】：
一种智能波峰焊系统，包括上位机、中央处理器、传动控制模块、温度控制模块、传送系统、助焊剂涂覆控制系统（3）、预热系统（4）、钎料波峰焊发生装置（5）、冷却系统（6）、热风刀（7），所述上位机分别与中央处理器、传动控制模块、温度控制模块连接，所述中央处理器分别与传送系统、助焊剂涂覆控制系统（3）、预热系统（4）、钎料波峰焊发生装置（5）、冷却系统（6）、热风刀（7）连接，所述传动控制模块与传动系统连接，温度控制模块与预热系统（4）连接，其特征在于：还包括信号采集处理模块；所述传送系统包括传送导轨（1）、PCB夹具（2）、驱动电机、传感器；其中PCB夹具（2）与传送导轨（1）之间设置自动定位连接装置，所述自动定位连接装置与控制中心连接；所述传感器分别与PCB夹具（2）、信号采集处理模块连接。
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