[实用新型]自保温积木砌块有效

专利信息
申请号: 201320165866.9 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203145297U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 许迪茗 申请(专利权)人: 四川鸥克建材科技有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/46
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610031 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及自保温积木砌块。包括砖体,砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽,第一卡块、第二卡块左侧表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块左侧表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块右侧表面形成的卡接结构相适配,第二卡块与第三卡块之间设置了第五卡块和第六卡块,第五卡块、第六卡块的左侧表面形成的卡接结构与第五卡块、第六卡块右侧表面形成的卡接结构相适配,第五卡块的右侧表面凸出于第六卡块的右侧表面。砖体的连接面积大,连接强度高。
搜索关键词: 保温 积木 砌块
【主权项】:
自保温积木砌块,包括砖体,所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块(11)、第二卡块(12)、第三卡块(13)与第四卡块(14),在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间设置有连接筋(2),所述连接筋(2)在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的中空空间形成保温槽,第一卡块(11)、第二卡块(12)左侧表面形成的卡接结构与第一卡块(11)、第二卡块(12)右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(13)、第四卡块(14)左侧表面形成的卡接结构与第三卡块(13)、第四卡块(14)右侧表面形成的卡接结构相适配,其特征在于:所述第二卡块(12)与第三卡块(13)之间设置了第五卡块(15)和第六卡块(16),所述第五卡块(15)、第六卡块(16)的左侧表面形成的卡接结构与第五卡块(15)、第六卡块(16)右侧表面形成的卡接结构相适配,第五卡块(15)的右侧表面凸出于第六卡块(16)的右侧表面。
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