[实用新型]保温扣卡砌砖有效

专利信息
申请号: 201320162965.1 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203145293U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 许迪茗 申请(专利权)人: 四川鸥克建材科技有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610031 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及保温扣卡砌砖,包括砖体,砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,砖体设置有保温槽,保温槽至少有五个,包括第一保温槽、第二保温槽、第三保温槽、第四保温槽、第五保温槽,第一保温槽与第二保温槽均位于第二卡块内侧面,且第一保温槽与第二保温槽相对布置;第四保温槽与第五保温槽均位于第三卡块内侧面,且第四保温槽与第五保温槽相对布置;第一保温槽、第二保温槽、第四保温槽、第五保温槽均具有向外的敞口端;第三保温槽位于砖体中部且一侧面与第一保温槽、第二保温槽相邻,相对的另一侧面与第四保温槽、第五保温槽相邻。多个保温槽合理布置,即不影响砖体承重强度又能增加砖体的保温效果。
搜索关键词: 保温 砌砖
【主权项】:
保温扣卡砌砖,包括砖体,所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块(11)、第二卡块(12)、第三卡块(13)与第四卡块(14),在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间设置有连接筋(2),所述连接筋(2)在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的中空空间形成保温槽,第一卡块(11)、第二卡块(12)左侧表面形成的卡接结构与第一卡块(11)、第二卡块(12)右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(13)、第四卡块(14)左侧表面形成的卡接结构与第三卡块(13)、第四卡块(14)右侧表面形成的卡接结构相适配,其特征在于:所述保温槽至少有五个,包括第一保温槽(31)、第二保温槽(32)、第三保温槽(33)、第四保温槽(34)、第五保温槽(35),所述第一保温槽(31)与第二保温槽(32)均位于第二卡块(12)内侧面,且第一保温槽(31)与第二保温槽(32)相对布置;第四保温槽(34)与第五保温槽(35)均位于第三卡块(13)内侧面,且第四保温槽(34)与第五保温槽(35)相对布置;所述第一保温槽(31)、第二保温槽(32)、第四保温槽(34)、第五保温槽(35)均具有向外的敞口端;所述第三保温槽(33)位于砖体中部且一侧面与第一保温槽(31)、第二保温槽(32)相邻,相对的另一侧面与第四保温槽(34)、第五保温槽(35)相邻。
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