[实用新型]键盘颗粒硅胶自动组装机有效
申请号: | 201320112453.4 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN203254123U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 黄华;李仁华 | 申请(专利权)人: | 东莞市快好多电子设备有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 傅俊朝;王德祥 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了自动装配机械领域的键盘颗粒硅胶自动组装机,包括金属机架和固定在金属机架中间部位的工作台,所述工作台上设有供料机构、摆硅胶机构和模板定位机构,所述供料机构设在金属机架顶部,并由上往下依次联接有摆硅胶机构和模板定位机构,在该摆硅胶机构侧面还设有回硅胶机构,该回硅胶机构上设有可进行进气和吹气的高压风机,从而保证机器的连续工作。各机构组合能实现自动装配,自动传送模板,实现自动组装硅胶,组装完成后可自动送出模板,实现自动加工装配,加工装配效率高;同时,如果该键盘有多种规格的颗粒硅胶,可将多台机器并列组合一起使用,就能实现整版键盘多规格颗粒硅胶的自动组装。 | ||
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【主权项】:
键盘颗粒硅胶自动组装机,包括金属机架和固定在金属机架中间部位的工作台,其特征在于:所述工作台上设有供料机构、摆硅胶机构和模板定位机构,模板定位机构上设有模板,该模板表面开设有与键盘硅胶位相对应并与硅胶外形相吻合的凹槽,使从摆硅胶机构落下的硅胶能精确进入凹槽,并在凹槽的中间开设有通气小孔,所述供料机构设在金属机架顶部,并由上往下依次联接有摆硅胶机构和模板定位机构,在该摆硅胶机构侧面还设有回硅胶机构,该回硅胶机构上设有可进行进气和吹气的高压风机,该回硅胶机构与供料机构连接,能将摆硅胶机构内多余的硅胶吹回到供料机构。
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