[实用新型]一种多用途个性化近体调温系统有效
申请号: | 201320096167.3 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN203586602U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 唐豪;郑海飞 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人: | 何自刚 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多用途个性化近体调温系统,所述多用途个性化近体调温系统装置包括冷气出口、半导体制热制冷热电模组、风机、气流过渡段、气流减阻分离锥、热气出口;风机直接与气流过渡段的一端相连,气流过渡段的另一端与气流减阻分离锥连接,气流减阻分离锥直接连接冷气出口和热气出口。热电模组包括:冷端散热片、冷端铜片、冷端超高导热膜、半导体电极堆、热端超高导热膜、热端铜片、热端散热片;以上七种部件依次叠放组成该热电模组。该装置中半导体热电模组所用的冷端铜片,使得半导体热电模组芯片的抗震性好,热传导性的优良;在气流进口的气流分离处增加气流减阻分离锥装置,使得半导体热电技术气流风道的流阻小,流动损失小。 | ||
搜索关键词: | 一种 多用途 个性化 调温 系统 | ||
【主权项】:
一种多用途个性化近体调温系统,其特征在于,所述多用途个性化近体调温系统装置包括:风机、半导体制热制冷热电模组、气流过渡段、气流减阻分离锥、冷气出口、热气出口;风机直接与气流过渡段的一端相连,气流过渡段的另一端与热电模组进气侧连接;气流减阻分离锥与热电模组进气侧冷热端之间连接,热电模组出气侧直接连接冷气出口和热气出口;所述多用途个性化近体调温系统的冷气通道采用低流阻弯管式冷气出口,热气通道出口壁面覆有超高导热贴膜强化热扩散,冷热一体化进气风道设有减少流动损失的气流分离锥。
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