[实用新型]电子元器件有效

专利信息
申请号: 201320089800.6 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203216632U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 伊藤悟志;三浦忠将;关本裕之;西村重夫 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;H01C1/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。
搜索关键词: 电子元器件
【主权项】:
一种电子元器件,包含: 电子元器件元件; 引线,该引线与所述电子元器件元件电连接;以及 绝缘材料,该绝缘材料覆盖在所述电子元器件元件及所述引线上, 覆盖在所述电子元器件元件和所述电子元器件元件与所述引线的连接部上的所述绝缘材料是不具有可挠性的绝缘性树脂材料。
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