[实用新型]一种电感线圈通孔回流焊接制具有效
| 申请号： | 201320067033.9 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN203104979U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 魏子陵 | 申请（专利权）人： | 南京同创电子信息设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电感线圈通孔回流焊接制具，属于一种印制电路板焊接辅助装置，所述的焊接制具中至少包括焊接托盘、脱模支承盘与电感定位上盖，所述电感定位上盖置于焊接托盘的上方，脱模支承盘置于焊接托盘的下方，所述脱模支承盘上设有脱模顶杆，且焊接托盘上设有与脱模顶杆相对应的顶杆孔；所述焊接托盘上还设有多个支撑柱与避让通孔，且支撑柱与避让通孔边缘的焊接托盘上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆；电路板在贴片后进行回流焊接时，由支撑柱所支撑，使得其背面的焊接点置于避让通孔中隔离，避免被电感线圈所破坏，本实用新型的结构简单，尤其适宜于作为印制电路板回流焊接的辅助装置，且适于工业化生产，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感线圈 回流 焊接 | ||
【主权项】：
一种电感线圈通孔回流焊接制具，其特征在于：所述的焊接制具中至少包括焊接托盘（1）、脱模支承盘（2）与电感定位上盖（3），所述电感定位上盖（3）置于焊接托盘（1）的上方，脱模支承盘（2）置于焊接托盘（1）的下方，所述脱模支承盘（2）上设有脱模顶杆（21），且焊接托盘（1）上设有与脱模顶杆（21）相对应的顶杆孔（11）；所述焊接托盘（1）上还设有多个支撑柱（12）与避让通孔（13），且支撑柱（12）与避让通孔（13）边缘的焊接托盘（1）上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆（14）；所述电感定位上盖（3）上设有多个条状通孔（31），且其边缘上还设有与焊接托盘（1）相对应的上盖对位杆（32）。
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