[实用新型]电子器件自动降温装置有效
| 申请号： | 201320049035.5 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN203136415U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 谷俊锋;易勇;贝建伟;刘兴现;孙顺华 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通信及其他电子设备中的电子器件自动降温装置，包括导热垫、散热单元、主动降温单元、温度监测部件、控制单元，所述主动降温单元的冷面通过所述导热垫与待降温电子器件结合在一起，主动降温单元的热面与所述散热单元相接触，所述温度监测部件与所述控制单元电连接，所述控制单元与所述主动降温单元电连接。该电子器件自动降温装置能够适时智能控制主动降温单元的运行状态，实现对待降温电子器件的自动降温。无需对设备中的所有电子器件同时进行整体降温，只需针对超过允许温度的电子器件局部自动降温，不但能有效控制电子器件工作环境的温度、提高系统可靠性，而且能够降低能耗、节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 自动 降温 装置 | ||
【主权项】：
一种电子器件自动降温装置，包括导热垫、散热单元，其特征在于：还包括主动降温单元、温度监测部件、控制单元，所述主动降温单元的冷面通过所述导热垫与待降温电子器件结合在一起，主动降温单元的热面与所述散热单元相接触，所述温度监测部件与所述控制单元电连接，所述控制单元与所述主动降温单元电连接。
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