[实用新型]一种防碎片装置有效
申请号: | 201320042514.4 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN203134843U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 刘成龙;张前;年平静;王益文;何双权;李敏 | 申请(专利权)人: | 尚德太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种防碎片装置。现有技术未设置防碎片装置,在硅片未在承载模块中插置好时就移动承载模块造成大量碎片,通过人工监测没插置好的硅片存在着可靠性差及劳动强度大等问题。本实用新型的防碎片装置用于防止未正常插置在承载模块的预设槽位中的硅片在承载模块移动时碎片,包括设置在承载模块侧边的检测模块,其检测位置高于正常设置在预设槽位中的硅片的顶部,且在检测位置上检测到硅片时输出触发信号;在接到检测模块所输出的触发信号时控制停止承载模块的移动的控制模块;以及在接收到检测模块所输出的触发信号时发出警示信号的警示模块。本实用新型可防止未正常插置的硅片在承载模块移动时碎片,可大幅降低碎片率、制造成本和劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 碎片 装置 | ||
【主权项】:
一种防碎片装置,用于防止未正常插置在承载模块的预设槽位中的硅片在承载模块移动时碎片,其特征在于,包括:检测模块,设置在承载模块侧边,其检测位置高于正常设置在预设槽位中的硅片的顶部,且其在检测位置上检测到硅片时输出触发信号;控制模块,在接到检测模块所输出的触发信号时控制停止承载模块的移动;以及警示模块,在接收到检测模块所输出的触发信号时发出警示信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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