[实用新型]弹跳平稳的可调式温控器有效
申请号: | 201320031700.8 | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN203071007U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 杨强;郑和生 | 申请(专利权)人: | 浙江家泰电器制造有限公司 |
主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52;H01H37/64 |
代理公司: | 温州高翔专利事务所 33205 | 代理人: | 黄乙轶 |
地址: | 325608 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及温控器,尤其是涉及可调整所需温度的温控器,包括位于上方并与调温旋钮抵接的动触片组件,以及位于下方并与导热片相贴合的双金属片,动触片组件和双金属片之间设有瓷米,动触片组件设有通孔和呈平面的底面,瓷米设有本体和向本体上方空间延伸的延伸部,延伸部横截面面积不大于通孔面积,瓷米延伸部位于通孔之中,瓷米本体具有呈平面的顶面,该顶面与动触片组件的底面抵接配合,从而使控温更加准确,提高了安全性能。 | ||
搜索关键词: | 弹跳 平稳 调式 温控 | ||
【主权项】:
一种弹跳平稳的可调式温控器,包括位于上方并与调温旋钮抵接的动触片组件(1),以及位于下方并与导热片(2)相贴合的双金属片(3),动触片组件(1)和双金属片(3)之间设有瓷米(4),其特征在于:动触片组件(1)设有通孔和呈平面的底面,瓷米(4)设有本体(5)和向本体(5)上方空间延伸的延伸部(6),延伸部(6)横截面面积不大于通孔面积,瓷米延伸部(6)位于通孔之中,瓷米(4)本体(5)具有呈平面的顶面(7),该顶面(7)与动触片组件(1)的底面抵接配合。
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