[实用新型]高压无功补偿控制器有效
| 申请号： | 201320019722.2 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203012412U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李敏;陈财建;柴若愚 | 申请（专利权）人： | 成都星宇节能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压无功补偿控制器，主要解决了有技术中存在的由于缺乏一种便于终端设备应用的、性价比适中的无功补偿控制器，造成使用不便的问题。该高压无功补偿控制器，包括外壳，还包括中央处理模块和输出端均与中央处理模块相连的电压电流采集模块、开关量采集模块，以及输入端均与中央处理模块相连的通讯模块、继电器输出模块，其中，电压电流采集模块、开关量采集模块、通讯模块、继电器输出模块和中央处理模块集成并固定于外壳内。通过上述方案，本实用新型达到了性价比适中且便于使用的目的，具有很高的实用价值和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 无功 补偿 控制器 | ||
【主权项】：
高压无功补偿控制器，包括外壳，其特征在于，还包括中央处理模块和输出端均与中央处理模块相连的电压电流采集模块、开关量采集模块，以及输入端均与中央处理模块相连的通讯模块、继电器输出模块，其中，电压电流采集模块、开关量采集模块、通讯模块、继电器输出模块和中央处理模块集成并固定于外壳内；所述中央处理模块采用TMS320F2808芯片作为处理芯片。
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