[发明专利]水稻机插盘根基质布育秧方法无效
| 申请号： | 201310750512.5 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103704085A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 朱德峰;徐一成;张玉屏 | 申请（专利权）人： | 中国水稻研究所 |
| 主分类号： | A01G16/00 | 分类号： | A01G16/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 311400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及农业种植技术领域，具体来说是一种水稻机插盘根基质布育秧方法：包括如下步骤：（1）种子预处理，种子放入浸种液中浸泡让种子充分吸收水分，并催芽，待种子露白后播种；（2）选取标准的水稻机插育秧盘，在秧盘底部放入一张水稻机插盘根基质布，然后加入底土（基质）、播种、加覆盖土（基质），将秧盘中的土壤或基质浇透水分，达到土壤或基质饱和水分的85-95%；（3）播种后的水稻机插秧盘放入温度为28-32℃、湿度为80-90%的条件下出苗，当种子芽长度达到5～10mm可以外移摆放；（4）将育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有自然光照的环境进行育秧，直至达到秧苗机插要求。该方法可实现水稻机插种子低播量成毯，提高秧苗盘结牢度，提高机插效果，且该方法操作简易，解决水稻机插成毯难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 水稻 机插盘 根基 育秧 方法 | ||
【主权项】：
水稻机插盘根基质布育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）种子预处理，种子放入浸种液中浸泡让种子充分吸收水分，并催芽，待种子露白后播种；（2）选取标准的水稻机插育秧盘，在秧盘底部放入一张水稻机插盘根基质布，然后加入底土（基质）、播种、加覆盖土（基质），将秧盘中的土壤或基质浇透水分，达到土壤或基质饱和水分的85‑95%；（3）播种后的水稻机插秧盘放入温度为28‑32℃、湿度为80‑90%的条件下出苗，当种子芽长度达到5～10mm可以外移摆放；（4）将育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有自然光照的环境进行育秧，直至达到秧苗机插要求。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国水稻研究所，未经中国水稻研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310750512.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种节能整体压缩机装置
- 下一篇：用于电镀液加热的电镀热泵
