[发明专利]一种杀菌装置及其多孔复合板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310745130.3 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103690974A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 张大伟;王忠坦;黄元申;王琦;洪瑞金 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: A61L2/02 分类号: A61L2/02;C25D11/12
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种杀菌装置及其多孔复合板的制备方法,杀菌装置特征在于,具有:静电场部,包括金属板和与多孔复合板,金属板与多孔复合板相对而设,金属板与电源部的负极连接,多孔复合板由多孔层和金属基底层层叠而成,金属基底层连接正极,多孔层正对金属板,多孔层与金属板之间容纳细菌,多孔层表面设多个微孔,微孔的直径小于细菌的直径。多孔复合板的制备方法如下,将铝箔退火后,进行第一次阳极氧化,形成表面带有氧化铝多孔薄膜的复合板,将复合板进行清洗,再在电解液中进行第二次阳极氧化。最后在扩孔液中扩孔处理一定时间,得到多孔复合板。此装置效率高,能杀灭大多数细菌,负作用小,制备多孔复合板方法易操作,成本低,适合大生产。
搜索关键词: 一种 杀菌 装置 及其 多孔 复合板 制备 方法
【主权项】:
一种杀菌装置,其特征在于,具有:静电场部,用于形成杀菌需要的所述静电场;以及电源部,用于对所述静电场的进行供电,其中,所述静电场部包括金属板和与多孔复合板,所述金属板与所述多孔复合板相对而设,所述金属板与所述电源部的负极连接,所述金属板和所述多孔复合板与所述电源部接通后形成所述静电场;所述多孔复合板包括金属基底层和多孔层,所述金属基底层与所述电源部的正极连接,所述多孔层和所述金属基底层层叠,所述多孔层正对所述金属板,所述多孔层不带电荷,所述多孔层与所述金属板之间用于容纳细菌,所述多孔层表面设有多个微孔,所述微孔的直径不超过100nm,所述微孔的深度范围在200nm到6μm。
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