[发明专利]一种适用于实验室的电镀制备镍包覆铜复合粉末的方法无效
| 申请号： | 201310697472.2 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103611931A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李惠 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C25D17/12;C25D5/22 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，特指一种适用于实验室的电镀制备镍包覆铜复合粉末的方法。该方法的特点是采用阴极镍网或阴极镍板，配以磁力搅拌实现了在实验室条件下快速高效的实现镍包覆铜粉的制备，这种方法的优点是克服了传统电镀条件下对导电性粉末表面电镀时，粉末在阴极难聚集或是以被镀覆粉末作为阴极难以实现的问题，通过本发明提供的方法可以实现在实验室条件下制备镍包覆铜复合粉末，粉末分散性极好，镍包覆完整，镀层致密，呈晶态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 实验室 电镀 制备 镍包覆铜 复合 粉末 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于实验室的高效制备镍包覆铜复合粉末的方法，其特征在于：在电镀的过程中阴极选用镍网或镍板，在电镀液中通过磁力搅拌充分混合铜粉进行电镀，保证铜粉尽量接触阴极，实现在铜粉表面电镀镀覆镍。
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