[发明专利]一种微型防拆电子标签无效
| 申请号： | 201310637078.X | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103646273A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵军伟;马纪丰 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一款微型防拆电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈圆形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及螺旋单极子，所述短路环位于所述基板的外围。所述螺旋单极子在短路环的内部由螺旋及顶端加载组成。螺旋一端与短路环相连，另一个端同顶端加载相连，顶端加载为圆形。所述芯片位于短路环上。本发明微型防拆电子标签使用时粘贴在物体上或者封装在客户要求的模具里，芯片位于短路环上，螺旋及顶端加载位于短路环的内部，可以大大减小电子标签的面积、增加带宽，同时方便的进行芯片阻抗的匹配。电子标签面积较小可以方便的应用在很多尺寸较小同时对防拆要求较高的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 电子标签 | ||
【主权项】：
一款微型防拆电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，使用时可以直接粘贴在物体上，也可以方便的封装在模具里，包括天线、芯片和基板，所述基板呈圆形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配；所述天线包括短路环及螺旋单极子，所述短路环位于所述基板的外围；所述螺旋单极子位于短路环的内部由螺旋及顶端加载组成；螺旋一端与短路环相连，另一个端同顶端加载相连，顶端加载为圆形；所述芯片位于短路环上。
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