[发明专利]一种锡膏供给装置有效
| 申请号： | 201310634306.8 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103640329A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 俞元根;李同周 | 申请（专利权）人： | 弘益泰克自动化设备（惠州）有限公司;韩国neoex公司 |
| 主分类号： | B41F15/40 | 分类号： | B41F15/40 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516023 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡膏供给装置，包括内部收容有锡膏的容器，还包括用于给容器收容的锡膏加压的加压部以及在底部连接部中设置的底部喷嘴。该容器包括第一腔体、第二腔体以及连接第一腔体和第二腔体的底部连接部，第一腔体与第二腔体的底部通过底部连接部连通，底部连接部低于第一腔体和第二腔体所在的垂直方向上的高度；锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，且经底部连接部时通过底部喷嘴部分往外喷出。本发明的焊锡供给装置，锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，使得印刷过程中总是能提供相同品质的锡膏供应，可尽量减少由锡膏粘度不均匀造成的印刷不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 供给 装置 | ||
【主权项】：
一种锡膏供给装置，包括内部收容有锡膏的容器，其特征在于：该容器包括第一腔体、第二腔体以及连接第一腔体和第二腔体的底部连接部，还包括用于给容器收容的锡膏加压的加压部以及在底部连接部中设置的底部喷嘴，第一腔体与第二腔体的底部通过底部连接部连通，底部连接部低于第一腔体和第二腔体所在的垂直方向上的高度；锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，且经底部连接部时通过底部喷嘴部分往外喷出。
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