[发明专利]耐-100℃低温的脱肟型有机硅密封件的制备方法

摘要

本发明涉及一种耐-100℃低温的脱肟型有机硅密封件的制备方法。该方法包括：将α，ω-端羟基聚二苯基二甲基硅氧烷加入水分吸收剂预处理，再加入表面疏水改性气相法白炭黑，所得混合料进行脱气脱水处理；加入脱肟型组合硅烷偶联剂，搅拌，再加入二月桂酸二丁基锡与钛络合物组合催化剂，搅拌；所得料加入到装有模具的平板硫化机，室温下敞口放置15～30分钟，使其表面固化，然后合模室温硫化。利用本发明的方法制备的耐-100℃低温的脱肟型有机硅密封件玻璃化温度Tg=-105℃,且不出现结晶温度；生产工艺简便、设备投入低，无噪音和废气排放，产品便于储运、包装和使用。

主权项

一种耐‑100℃低温的脱肟型有机硅密封件的制备方法，包括步骤如下：（1）将60～80重量份α，ω‑端羟基聚二苯基二甲基硅氧烷原料放入容器中，在25～90转/分钟的速度搅拌下，加入0.1～0.5重量份的水分吸收剂，搅拌混合时间为15～30分钟,得预处理原料a；所述α，ω‑端羟基聚二苯基二甲基硅氧烷的的粘度范围为：2×103～1×105mPa·s；所述水分吸收剂是六甲基二硅氮烷或异氰酸酯；（2）在搅拌条件下，将10～25重量份表面疏水改性的气相法白炭黑加入到步骤（1）预处理原料a中，以25～90转/分钟搅拌速度，搅拌2～3.5小时，得混合料b；所述的补强剂为表面已经六甲基二硅氮烷、D4或二甲基二氯硅烷等材料疏水改性的、比表面积为80～250m2/g的气相法白炭黑；（3）将步骤（2）所得混合料b加入到行星搅拌机中，抽真空至1×10－3～10－4Pa，以20～70转/分的速度搅拌30‑40分钟，进行脱气脱水处理；在真空条件下加入2～7重量份的硅烷偶联剂，搅拌15～30分钟，再加入1～5重量份的催化剂，搅拌15～30分钟；所述硅烷偶联剂为脱肟型偶联剂，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡与钛络合物的组合；（4）将步骤（3）处理好的料加入到装有模具的平板硫化机，室温下敞口放置15～30分钟，使其表面固化，然后合模室温硫化，硫化时间24‑120小时。