[发明专利]表面包覆切削工具无效

专利信息
申请号: 201310573743.3 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103831466A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 柿沼宏彰;高冈秀充;长田晃;樱井英章;黑光祥郎 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23D35/00 分类号: B23D35/00;C23C30/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种表面包覆切削工具,其硬质包覆层在铸铁、碳钢等的高速断续切削加工中发挥优异的耐崩刀性、耐磨损性。本发明的表面包覆切削工具,其在表面形成有基体表面固化层等的工具基体表面形成有氧化硅主体层作为硬质包覆层的表面层,其中,氧化硅主体层中分散含有5~50面积%的铝的氧化物晶体,并且该平均截面直径朝向氧化硅主体层表面向膜厚方向减少。
搜索关键词: 表面 切削 工具
【主权项】:
一种表面包覆切削工具,其通过在由碳化钨基硬质合金、碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面包覆形成硬质包覆层而成,其特征在于,a、上述硬质包覆层具备由直接或经由基底层形成于工具基体的表面且具有0.5~5.0μm的平均层厚的氧化硅主体层构成的表面层,b、上述氧化硅主体层中分散含有以层中所占的面积比例计为5~50面积%的铝的粒状氧化物晶体,c、将对上述粒状氧化物晶体的各个截面的面积换算为圆形面积时的直径设为截面直径,并将该截面直径的平均值设为平均截面直径时,上述粒状氧化物晶体的平均截面直径从基体或基底层与氧化硅主体层的界面朝向氧化硅主体层的表面减少。
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