[发明专利]一种电渗流泵及其泵体设计工艺流程

摘要

本发明公开了一种电渗流泵及其泵体设计工艺流程，包括泵体，泵体内设有微通道，微通道内部充满电解质溶液，通过磁控溅射在每个所述微通道内表面蒸镀一层导电层，再在导电层上沉积一层绝缘层。泵体外部设有电源装置，为通道壁面提供可控电势，通过控制通道壁面的电势大小和正负，可以方便的控制通道内部液体流动的速度、压强和流向。本发明用来提供可控微流量液体和产生一定可控液体压强，操作模式简单，控制方便，系统响应速度快，可广泛用于化学化工、微纳米机电系统和生物医疗器械方面的流体驱动泵，特别适用于作芯片微通道的驱动泵，如处理器芯片的冷却和分析化学中的物质分离与提纯。

主权项

一种电渗流泵，其特征在于：泵体包括基体和盖板(5)；基体由硅片(1)、微通道(2)、导电层(3)和绝缘层(4)组成；微通道(2)设于硅片(1)表面；导电层(3)的一面经蒸镀覆盖在所述微通道的内表面上，导电层(3)的另一面上覆盖有绝缘层(4)；盖板(5)与基体有微通道的一面键合；微通道内部充满电解质溶液；泵体的外部设有控制电源(6)和驱动电源；控制电源(6)的一端与导电层(3)相连，另一端接地，用以控制绝缘层的表面电势，进而调整绝缘层附近的反离子分布；驱动电源作用于泵体两端，为微通道中的液体提供切向电压。