[发明专利]压力按键有效
| 申请号： | 201310551786.1 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103811218A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 周嘉宏;侯智升 | 申请（专利权）人： | 环球水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/78 | 分类号： | H01H13/78 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾台北市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力按键，包含电路基材，该电路基材包含上层基材、下层基材、上电极、下电极、隙缝和压力感测环，上电极设置于上层基材的下表面；下电极对位于上电极，设置于下层基材的上表面；隙缝设置于上电极与下电极之间；压力感测环设置于上层基材与下层基材之间，与上电极呈同心圆设置。本发明提供的可以用于键盘的数字/模拟整合式压力按键，当按键被压下时，先输出一个数字信号(digital signal)，当同一按键持续被加压时，会输出模拟信号(analog signal)；模拟信号的强度正比于施加压力的压力大小。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 按键 | ||
【主权项】：
一种压力按键，包含电路基材，其特征是，该电路基材包含上层基材、下层基材、上电极、下电极、隙缝和压力感测环，上电极设置于上层基材的下表面；下电极对位于上电极，设置于下层基材的上表面；隙缝设置于上电极与下电极之间；压力感测环设置于上层基材与下层基材之间，与上电极呈同心圆设置。
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