[发明专利]用于制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201310537981.9 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103813638B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 俞光善;李丞烈;朴相勋;许卿进;辛在浩;郑重赫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 保护膜 剥离 保护内层 激光处理 内层衬垫 金属层 蚀刻剂 空腔 制造 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在覆铜箔层压板层上进行激光处理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及除去用于剥离的绝缘层。
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