[发明专利]一种涂胶显影机的工艺模块布局方法在审

专利信息
申请号: 201310526302.8 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN104597855A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 王阳;魏猛;郑春海;胡延兵 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 何丽英
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及半导体生产中涂胶显影机内工艺处理模块的技术领域,具体地说是一种涂胶显影机的工艺模块布局方法。所述涂胶显影机包括依次串接的片盒站、工艺站及接口站,其中工艺站内设有涂胶模块、显影模块、热处理模块及工艺站机器人,所述涂胶模块和显影模块均设置于工艺站的前面、并显影模块位于涂胶模块的上方,所述工艺站的两侧面及后面均设有热处理模块,所述工艺站机器人设置于工艺站的中心位置;所述工艺站机器人通过两侧热处理模块分别与片盒站和接口站进行晶圆的传送。本发明适应工艺生产及高产能的要求、占地面积小、维护方便、操作便捷、运行费用低、工艺拓展窗口大。
搜索关键词: 一种 涂胶 显影 工艺 模块 布局 方法
【主权项】:
一种涂胶显影机的工艺模块布局方法,其特征在于:所述涂胶显影机包括依次串接的片盒站(1)、工艺站(2)及接口站(3),其中工艺站(2)内设有涂胶模块(4)、显影模块(5)、热处理模块(6)及工艺站机器人(9),所述涂胶模块(4)和显影模块(5)均设置于工艺站(2)的前面、并显影模块(5)位于涂胶模块(4)的上方,所述工艺站(2)的两侧面及后面均设有热处理模块(6),所述工艺站机器人(9)设置于工艺站(2)的中心位置;所述工艺站机器人(9)通过两侧热处理模块(6)分别与片盒站(1)和接口站(3)进行晶圆的传送。
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