[发明专利]用于物体识别的应答器及其制造方法有效
| 申请号： | 201310514408.6 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103903046B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | P·海姆利希尔 | 申请（专利权）人： | 奥普托塞斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 曹珂琼 |
| 地址： | 瑞士吉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于物体识别的应答器，所述应答器包括至少一个用于储存信息的半导体部件（36）及至少一个用于将所述信息与外部单元进行通信的天线（11），所述天线（11）由电路板（7）上的导体形成，并且所述半导体部件（36）安装在电路板（7）上，所述电路板（7）被包含在外壳（2）中，且本发明涉及通用类型的制造方法。为了改善应答器对有害外部影响（例如高温）的抵抗能力并为了延长应答器的寿命周期，本发明教导将所述半导体部件（36）包含在被气密地密封并固定于电路板表面（12，13）上的包罩（18）中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 物体 识别 应答器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于物体识别的应答器，所述应答器包括至少一个用于储存信息的半导体部件(36)、以及至少一个用于将所述信息与外部单元进行通信的天线(11)，所述天线(11)由电路板(7)上的导体形成且所述半导体部件(36)被安装在所述电路板(7)上，所述电路板(7)被包含在外壳(2)中，其中，所述半导体部件(36)被包含在包罩(18)中，所述包罩被气密地密封并固定于所述电路板(7)的表面(12，13)上，其特征在于，所述包罩(18)包括支撑区段(33)，该支撑区段的一侧上固定有所述半导体部件(36)，并且该支撑区段的相对侧被固定至所述电路板(7)，构成所述支撑区段(33)的材料与所述电路板(7)的温度系数相匹配，匹配偏差小于50ppm/℃。
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