[发明专利]一种丹参地膜覆盖垄式栽培方法有效

专利信息
申请号: 201310508774.0 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN103563627A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 刘伟;王晓;刘大会;周洁;刘锋;耿岩玲;段文娟;刘建华;王岱杰;李奉胜 申请(专利权)人: 山东省分析测试中心
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/02
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 彭成
地址: 250014 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种丹参地膜覆盖垄式栽培方法,方法如下:(1)3月中旬,选择平整未曾栽培过丹参的地块,施足基肥后整地,将地块整成垄式;(2)选择丹参种苗,定植,定植后浇水,后覆土将丹参种苗完全覆盖;(3)选择黑色薄膜将垄面覆盖,周围压实;(4)丹参出苗后,在露芽处将薄膜割开,使丹参幼苗顶出薄膜,以便正常生长;(5)生长至6月份时,可收获种子;(6)生长至11月份,即可收获丹参;除施用基肥外,整个生长过程中不追肥。本发明具有以下有益的效果:本发明中丹参的栽培方式能显著提高丹参土壤湿度和昼夜温差,提高丹参光合同化作用,防止杂草生长,促进丹参产量和品质的形成,有效消减丹参连作障碍发生,整个生育期无需其它田间管理,增加药农收入。
搜索关键词: 一种 丹参 地膜 覆盖 栽培 方法
【主权项】:
一种丹参地膜覆盖垄式栽培方法,其特征在于:方法如下:(1)3月中旬,选择平整未曾栽培过丹参的地块,施足基肥后整地,将地块整成垄式;(2)选择丹参种苗,按照15~25cm的株行距定植,定植后浇水,后覆土将丹参种苗完全覆盖,土层厚度为1~2cm;(3)选择黑色薄膜将垄面覆盖,周围压实;(4)丹参出苗后,在露芽处将薄膜割开,使丹参幼苗顶出薄膜,以便正常生长;(5)生长至6月份时,收获种子;(6)生长至11月份,收获丹参:将丹参地上部割除,将薄膜揭除,开挖丹参根茎;上述栽培过程中,除步骤(1)中施用基肥外,整个生长过程中不追肥。
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