[发明专利]一种大功率陶瓷发热体有效
| 申请号： | 201310506765.8 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103546998A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 张明军 | 申请（专利权）人： | 东莞市国研电热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷发热体技术领域，尤其涉及大功率陶瓷发热体，包括氧化铝陶瓷芯及氧化铝基片，氧化铝基片的内侧面印刷有厚膜发热线路，厚膜发热线路呈往复回折结构，厚膜发热线路之间形成有间距H，氧化铝基片呈卷状包覆于氧化铝陶瓷芯的外侧面，厚膜发热线路的线宽L为0.3-1.3mm，厚膜发热线路形成的间距H与厚膜发热线路的线宽L的比值H/L为0.5-1.5；氧化铝基片的厚度T为0.3-0.8mm，氧化铝陶瓷芯的壁厚W与氧化铝基片的厚度T的比值W/T为2-5。本发明在工作时能达到3000W以上的大功率，实现小体积发热体进行大功率发热的新突破，且保持发热体表面均温，产生的气泡小，不易附在发热体的表面，耐久性卓越。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 陶瓷 发热 | ||
【主权项】：
一种大功率陶瓷发热体，包括氧化铝陶瓷芯（1）及氧化铝基片（2），所述氧化铝基片（2）的内侧面印刷有厚膜发热线路（21），所述厚膜发热线路（21）呈往复回折结构，呈往复回折结构的厚膜发热线路（21）之间形成有间距H，所述氧化铝基片（2）呈卷状包覆于所述氧化铝陶瓷芯（1）的外侧面，其特征在于：所述厚膜发热线路（21）的线宽L为0.3‑1.3mm，厚膜发热线路（21）形成的间距H与所述厚膜发热线路（21）的线宽L的比值H/L为0.5‑1.5；所述氧化铝基片（2）的厚度T为0.3‑0.8mm，氧化铝陶瓷芯（1）的壁厚W与所述氧化铝基片（2）的厚度T的比值W/T为2‑5。
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