[发明专利]一种纳米银包覆铜粉的制备方法

摘要

一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：一、铜粉预处理；二、配制硼氢化钠还原液；三、搅拌干燥。本发明的优点：一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，降低成本，改善了铜粉的抗氧化能力；二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质，极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。

主权项

一种纳米银包覆铜粉的制备方法，其特征在于纳米银包覆铜粉的制备方法是按以下步骤完成的：一、铜粉预处理：①将铜粉加入到稀盐酸中，使用温度为40℃～60℃的超声波清洗机对含铜粉的稀盐酸溶液进行超声处理2min～5min，得到超声后的含铜粉的稀盐酸溶液；②室温条件下使用去离子水对超声后的含铜粉的稀盐酸溶液清洗2～3遍，得到去离子水清洗后的铜粉；③将去离子水洗过的铜粉加入到丙酮中，使用温度为40℃～60℃的超声波清洗机对含铜粉的丙酮溶液进行超声处理5min～10min，得到超声后的含铜粉的丙酮溶液；④室温条件下将骤③得到的超声后的含铜粉的丙酮溶液中的丙酮挥发，得到干燥待包覆铜粉；所述铜粉的质量与稀盐酸的体积比为(0.001g～0.015g):1mL；所述铜粉的质量与丙酮的体积比为(0.001g～0.015g):1mL；所述的稀盐酸为质量分数为10%的盐酸溶液；所述的丙酮为质量分数为99.5%的丙酮溶液；二、配制硼氢化钠还原液：将氢氧化钠加入到去离子水中，得到碱性溶液；向碱性溶液中加入硼氢化钠，得到硼氢化钠浓度为1×10‑2mol/L～2×10‑2mol/L的硼氢化钠还原液；所述氢氧化钠的质量与去离子水的体积比为(0.0002g～0.0015g):1mL；三、搅拌干燥：利用磁力搅拌仪在转速为250r/min～400r/min的搅拌速度下将步骤一得到的干燥待包覆铜粉加入到步骤二得到的硼氢化钠还原液中，然后在转速为250r/min～400r/min的搅拌速度下以5滴/min～10滴/min的速度加入银离子络合液，继续在转速为250r/min～400r/min的搅拌速度下搅拌至当铜粉变为黑色时停止滴入银离子络合液，同时停止搅拌，得到纳米银包覆铜粉溶液；将纳米银包覆铜粉溶液进行过滤，收集过滤后的固体物质，得到湿的纳米银包覆铜粉；将湿的纳米银包覆铜粉在温度为80℃～100℃的温度下进行干燥，干燥时间为6h～12h，得到纳米银包覆铜粉；所述干燥待包覆铜粉的质量与硼氢化钠还原液的体积比为(0.0002g～0.002g):1mL。