[发明专利]一种复合高分子自限温伴热电缆

摘要

本发明公开了一种复合高分子自限温伴热电缆，其PTC材料采用高分子基PTC复合材料，所述高分子基PTC复合材料由环氧树脂、低结构导电碳黑、镍箔、碳纤维、碳氮化钛、聚酰胺、乙二胺制成，其中，低结构导电碳黑在环氧树脂中的添加量为16-25%wt，镍箔在环氧树脂中的添加量为7-10%wt，碳纤维在环氧树脂中的添加量为13-24%wt，碳氮化钛在环氧树脂中的添加量为12-16%wt，聚酰胺与低结构导电碳黑的重量比为0.05-0.1，乙二胺与碳氮化钛的重量比为0.08-0.15，低结构导电碳黑、镍箔、碳纤维、碳氮化钛在环氧树脂中的总添加量为50-65%wt。本发明提出了一种复合高分子自限温伴热电缆，实现了对伴热电缆的性能提升，其结构简单、稳定性好、PTC强度高。

主权项

一种复合高分子自限温伴热电缆，包括PTC芯带，PTC芯带由两根平行布置的发热导线和包覆在其外的PTC材料层构成，在PTC芯带外依次包覆绝缘层、金属屏蔽层和耐磨护套层；其特征在于，所述PTC材料采用高分子基PTC复合材料，所述高分子基PTC复合材料由环氧树脂、低结构导电碳黑、镍箔、碳纤维、碳氮化钛、聚酰胺、乙二胺制成，其中，低结构导电碳黑在环氧树脂中的添加量为16‑25%wt，镍箔在环氧树脂中的添加量为7‑10%wt，碳纤维在环氧树脂中的添加量为13‑24%wt，碳氮化钛在环氧树脂中的添加量为12‑16%wt，聚酰胺与低结构导电碳黑的重量比为0.05‑0.1，乙二胺与碳氮化钛的重量比为0.08‑0.15，低结构导电碳黑、镍箔、碳纤维、碳氮化钛在环氧树脂中的总添加量为50‑65%wt。