[发明专利]电子器件用丙烯酸酯胶带无效
| 申请号： | 201310468129.0 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103865413A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J11/04;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/14;C08F218/08;C08F220/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子器件用丙烯酸酯胶带，包括PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉85，溶剂280；固化剂0.6，偶联剂0.05；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：丙烯酸丁酯100，过氧化苯甲酰0.1~1，丙烯酸异辛酯50~150，丙烯酸2~5，甲基丙烯酸甲酯10~30，醋酸乙烯0~10，甲基丙烯酸-2-羟乙酯0.1~1；PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100。本发明有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高，保证了长度和厚度方向均提高了导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 丙烯酸酯 胶带 | ||
【主权项】：
一种电子器件用丙烯酸酯胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂 100， 石墨粉 85，溶剂 280，固化剂 0.6，偶联剂 0.05；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：丙烯酸丁酯 100，过氧化苯甲酰 0.1~1，丙烯酸异辛酯 50~150，丙烯酸 2~5，甲基丙烯酸甲酯 10~30，醋酸乙烯 0~10，甲基丙烯酸‑2‑羟乙酯 0.1~1；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：120~200：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。
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