[发明专利]高耐蚀纳米镍加无裂纹微硬铬复合镀层电镀液及电镀层生产工艺有效
申请号: | 201310465300.2 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103451695A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 王经国;杨明 | 申请(专利权)人: | 烟台星辉航空液压机械有限公司 |
主分类号: | C25D5/14 | 分类号: | C25D5/14;C25D5/18 |
代理公司: | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人: | 吕静 |
地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及高耐蚀纳米镍加无裂纹微硬铬复合电镀层生产工艺,属于电镀液及电镀层领域。复合电镀层生产工艺特征在于,将经过预处理的镀件首先置入电镀纳米晶体镍打底电镀液A并通入阶梯方波正负脉冲大功率电镀电源进行电镀,得到纳米晶体镍打底镀层;而后将镀有纳米晶体镍打底镀层的镀件置入电镀无裂纹硬铬镀层电镀液B并通入阶梯方波正负脉冲大功率电镀电源进行电镀,在纳米晶体镍打底镀层之上电镀一层无裂纹光亮微硬铬镀层,最终得高耐蚀纳米镍加无裂纹微硬铬复合镀层。本发明、电流效率高,沉积速度快,深镀能力好,耐腐蚀效果好,摩擦系数和镀硬铬相当或略低。 | ||
搜索关键词: | 高耐蚀 纳米 镍加无 裂纹 微硬铬 复合 镀层 电镀 生产工艺 | ||
【主权项】:
高耐蚀纳米镍加无裂纹微硬铬复合镀层电镀液,包括用于打底镀层的电镀纳米晶体镍打底电镀液A,以及用于电镀于打底镀层之上的复合镀层的电镀无裂纹硬铬镀层电镀液B;其特征在于每升电镀纳米晶体镍打底电镀液A中的原料组成及含量如下:氨基磺酸镍 380‑650ml;氯化镍 5.7‑14g;硼酸 30~55g;高速氨基磺酸镍HS添加剂 1.3‑3ml;高速氨基磺酸镍HS润湿剂 1‑3ml;每升电镀无裂纹硬铬镀层电镀液中的原料组成及含量如下:铬酸 220‑300g;纯硫酸 2.5‑5g;三价铬 1‑3g;硬铬3N催化剂 100‑200ml。
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