[发明专利]粘接膜和使用其的扁平电缆无效

专利信息
申请号: 201310464661.5 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN103805080A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 社内大介;阿部富也 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J9/00;C09J167/00;C09J175/04;H01B7/17;H01B7/08
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种粘接膜和使用其的扁平电缆,目的在于应对高频率信号传输而在制作扁平电缆后、保管粘接膜时,异物、水分不会侵入粘接膜的内部。所述粘接膜为在树脂膜(11)的单面上具有涂布有热熔粘接剂(12)的涂布部(13)和未涂布热熔粘接剂(12)的非涂布部(14)的粘接膜(10)、(20)、(30),所述涂布部厚度为10μm以上100μm以下,具有相对于树脂膜(11)的单面的面积为30%以上90%以下的面积,至少存在于树脂膜(11)的边缘部(15)。
搜索关键词: 粘接膜 使用 扁平 电缆
【主权项】:
一种粘接膜,其为在树脂膜的单面上具有涂布有热熔粘接剂的涂布部和未涂布所述热熔粘接剂的非涂布部的粘接膜,其特征在于,所述涂布部厚度为10μm以上100μm以下,具有相对于所述树脂膜的单面的面积为30%以上90%以下的面积,至少存在于所述树脂膜的边缘部。
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