[发明专利]三相共极串联金属化薄膜电容器芯组

摘要

本发明公开了一种三相共极串联金属化薄膜电容器芯组，包括同轴设置的等容的电容芯一、电容芯二和电容芯三；还包括设置于所述电容芯一和所述电容芯二之间的插片隔离膜一，以及所述电容芯二和所述电容芯三之间的插片隔离膜二；还包括设置于所述电容芯一和所述电容芯二上端面的喷金层一，设置于所述电容芯三上端面的喷金层二，设置于所述电容芯一下端面的喷金层三，以及所述电容芯二和所述电容芯三下端面的喷金层四；还包括连接所述喷金层一的引出线一，连接所述喷金层四的引出线二，以及将所述喷金层二和所述喷金层三并联连接后引出的引出线三。具有积小、容量高、低自感、低损耗、低等效串联电阻、抗谐波电流、可靠性高、长寿命的特点。

主权项

一种三相共极串联金属化薄膜电容器芯组，其特征是，包括由内至外依次同轴设置的截面为圆环形的柱状电容芯一（C1）、电容芯二（C2）和电容芯三（C3），所述电容芯一（C1）、所述电容芯二（C2）和所述电容芯三（C3）等容；还包括设置于所述电容芯一（C1）和所述电容芯二（C2）之间的圆筒状插片隔离膜一（B1），以及设置于所述电容芯二（C2）和所述电容芯三（C3）之间的圆筒状插片隔离膜二（B2）；还包括设置于所述电容芯一（C1）和所述电容芯二（C2）上端面的喷金层一（D1），设置于所述电容芯三（C3）上端面的喷金层二（D2），设置于所述电容芯一（C1）下端面的喷金层三（D3），以及所述电容芯二（C2）和所述电容芯三（C3）下端面的喷金层四（D4）；还包括连接所述喷金层一（D1）的引出线一（A1），连接所述喷金层四（D4）的引出线二（A2），以及将所述喷金层二（D2）和所述喷金层三（D3）并联连接后引出的引出线三（A3）。