[发明专利]拼接式PECVD载板导轨无效
| 申请号： | 201310424528.7 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103469175A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 尤耀明;龚建新 | 申请（专利权）人： | 无锡绿波新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214092 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导轨，具体的说是一种拼接式PECVD载板导轨，属于太阳能镀膜技术领域。其包括多个导轨分段，每个导轨分段的首尾端设有互相配合连接的嵌入式连接头和嵌入式连接槽，多个导轨分段通过嵌入式连接头和嵌入式连接槽串联连接成一体。本发明结构简单、紧凑、合理，利用边角废料构成拼接式的导轨，降低了使用成本和维护更换的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 pecvd 导轨 | ||
【主权项】：
一种拼接式PECVD载板导轨，包括多个导轨分段（1），其特征是：每个导轨分段（1）的首尾端设有互相配合连接的嵌入式连接头（2）和嵌入式连接槽（3），多个导轨分段（1）通过嵌入式连接头（2）和嵌入式连接槽（3）串联连接成一体。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
