[发明专利]一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法有效
| 申请号： | 201310419917.0 | 申请日： | 2013-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN103469216A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李纲;汤慧萍;张文彦;支浩;迟煜頔;李广忠;王建忠;康新婷;李亚宁;沈垒 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C23F1/00;C23C8/16;C21D3/02 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710016*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，该方法为：一、将Cu基片在乙醇中超声除油，然后置于HCl溶液中超声刻蚀，再用去离子水清洗后自然风干；二、将自然风干后的Cu基片平放在聚四氟乙烯平台上，置于带四氟乙烯内衬的水热反应釜中，向水热反应釜和聚四氟乙烯平台之间的空隙中添加无水乙醇，进行蒸汽热处理，得到Cu基多孔CuO薄膜；三、在氢气气氛下对Cu基多孔CuO薄膜进行还原热处理，得到用于热交换的Cu基多孔Cu表面。采用本发明方法制备的Cu基多孔Cu表面具有优异的沸腾传热效果，与光滑基体相比，其沸腾起始阶段的沸腾传热系数可提高8～12倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 热交换 多孔 cu 表面 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将Cu基片在乙醇中超声除油，然后置于0.5mol/L～1.5mol/L的HCl溶液中超声刻蚀15min～30min，再用去离子水清洗后自然风干；步骤二、将步骤一中自然风干后的Cu基片平放在聚四氟乙烯平台上，然后一同置于容积为500mL～800mL的带四氟乙烯内衬的水热反应釜中，向水热反应釜和聚四氟乙烯平台之间的空隙中添加20mL～40mL无水乙醇，最后将水热反应釜密封后置于烘箱内，在温度为150℃～180℃的条件下利用蒸汽对Cu基片进行4h～8h的蒸汽热处理，得到Cu基多孔CuO薄膜；步骤三、在氢气气氛下对步骤二中所述Cu基多孔CuO薄膜进行还原热处理，得到用于热交换的Cu基多孔Cu表面。
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