[发明专利]一种实现传感器多级级联装置及方法有效
| 申请号： | 201310412323.7 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103471656A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨露 | 申请（专利权）人： | 南京德普达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 211100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现传感器多级级联装置及方法，包括若干级联的级联单元，级联单元包括PCB板，PCB板上设置有MCU单片机、存储芯片、串行通信芯片、第一串口、第二串口和电源芯片；MCU单片机的GPIO接口与外接的传感器的输出端连接，MCU单片机分别与存储芯片和串行通信芯片连接，串行通信芯片分别与第一串口和第二串口连接，第一串口连接上级级联单元/终端，第二串口连接下级级联单元。本发明解决了采用传统的级联方案检测多个环境因素时，需要多个终端，同时各个系统之间的数据交互比较困难的问题；也解决了一个终端上固定多个传感器，系统不灵活，传感器变化都必须重新设计终端系统以满足新的需要，增加了成本的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 传感器 多级 级联 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种实现传感器多级级联装置，其特征在于：包括若干级联的级联单元，所述级联单元包括PCB板，所述PCB板上设置有MCU单片机（1）、存储芯片（2）、串行通信芯片（3）、第一串口（5）、第二串口（6）和电源芯片（4）；所述MCU单片机（1）的GPIO接口与外接的传感器的输出端连接，所述MCU单片机（1）分别与存储芯片（2）和串行通信芯片（3）连接，所述串行通信芯片（3）分别与第一串口（5）和第二串口（6）连接，所述第一串口（5）连接上级级联单元/终端，所述第二串口（6）连接下级级联单元，所述电源芯片（4）为MCU单片机（1）、存储芯片（2）、串行通信芯片（3）以及外接的传感器提供电源；所述串行通信芯片（3）用以实现MCU单片机（1）分别与第一串口（5）和第二串口（6）的电平变换；所述MCU单片机（1）根据外接传感器配置GPIO接口模式；接收外接的传感器采集的数据，接收下级级联单元发送的数据，并将接收的外接传感器采集的数据和下级级联单元发送的数据组成一个数据单元发送给上级级联单元/终端；接收上级级联单元/终端发送的参数包，提取接收的参数包中的匹配参数并控制存储芯片（2）存储参数，将接收的参数包发送给下级级联单元；读取存储芯片（2）内存储的参数。
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