[发明专利]施加收缩标签的系统和方法在审
| 申请号： | 201310397478.8 | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN103448970A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | J·P·罗恩斯;J·博克穆勒;R·L·赛维拉;J·A·查尼;N·麦克莱恩;C·W·波特;R·A·普瑞威提;S·罗丝;R·W·谢尔登 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | B65C3/14 | 分类号： | B65C3/14;B65C9/24;B65C9/36 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了可变形的标签处理器和相关方法。将该处理器加热并将其推向标签(20)，如压敏热收缩标签，以使该标签施加至容器(10)或其它表面上。该处理器和方法充分适合于将标签施加至复合曲面。也描述了使用多个标签处理器的组件的大量标签施加方法。描述了用于在贴标签操作过程中选择性地接触并将标签的区域粘附至移动的容器上的其它组件和方法。可以刮擦(840)标签的选择区域以改进或改变与容器接触和未接触的标签部分。也公开了标签施加后进行的标签处理方法。该处理方法减少了标签缺陷的发生并改善了标签的保持力、粘结力和美感。该处理方法包括将施加的标签和粘合剂加热至特定温度。具体而言，在标签施加后立即进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 施加 收缩 标签 系统 方法 | ||
【主权项】：
防止标签后缺陷的方法，所述方法包括：提供基底，所述基底具有粘附地施加至所述基底的聚合物标签；在将所述标签粘附性施加至所述基底后立即加热所述标签至足以释放所述聚合物标签材料内至少部分内部应力的温度，从而防止标签后缺陷。
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