[发明专利]表面包覆切削工具

摘要

本发明提供一种表面包覆切削工具，其在由WC基硬质合金、TiCN基金属陶瓷、cBN基超高压烧结体构成的基体表面，包覆有通过例如含有Al（CH₃）₃来作为反应气体成分的化学蒸镀法成膜的六方晶相和立方晶相的混合组织构成的（Ti_1-XAl_X）（C_YN_1-Y）层，其中，X、Y均以原子比计为0.60≤X≤0.95、0.0005≤Y≤0.005，测定上述六方晶相的晶粒的（0001）面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角时，在2～12度范围内的倾斜角分区存在最高峰值，并且在该倾斜角分区中所占的度数比例为40%以上，优选立方晶粒的平均纵横尺寸比α_c小于2，平均粒子宽度ω_c为0.3μm以下，并且，六方晶粒的平均纵横尺寸比α_h为2以上，平均粒子宽度ω_h为0.1～2μm。

主权项

一种表面包覆切削工具，其在由碳化钨基硬质合金、碳氮化钛基金属陶瓷或立方晶氮化硼基超高压烧结体中的任一种构成的基体的表面，包覆有硬质包覆层，该表面包覆切削工具的特征在于，（a）上述硬质包覆层至少含有通过化学蒸镀法蒸镀形成的平均层厚1～20μm的Ti和Al的复合碳氮化物层，当将其平均组成以下述组成式表示时，Al含有比例X及C含有比例Y分别满足0.60≤X≤0.95、0.0005≤Y≤0.005，其中，X、Y均为原子比，组成式：（Ti_1‑XAl_X）（C_YN_1‑Y）（b）对于上述复合碳氮化物层，使用电子背散射衍射装置对每个晶粒的结晶结构从上述Ti和Al的复合碳氮化物层的纵截面方向进行分析时，由观察到立方晶格的电子背散射衍射图像的立方晶相和观察到六方晶格的电子背散射衍射图像的六方晶相的混合组织构成，并且，六方晶相在立方晶相和六方晶相的合计中所占的面积比例为10～50面积%，（c）测定上述复合碳氮化物层的六方晶相的晶粒的结晶面、即（0001）面的法线相对于基体表面的法线方向所成的倾斜角，并在该测定的倾斜角中，将相对于基体表面的法线方向在0～90度范围内的测定倾斜角按0.25度间距进行分区并合计存在于各分区内的度数时，在2～12度范围内的倾斜角分区存在最高峰值，并且存在于该2～12度的倾斜角分区内的度数合计为倾斜角度数分布中的总度数的40%以上。