[发明专利]一种带热敏电阻的压力敏感芯体无效
申请号: | 201310357712.4 | 申请日: | 2013-08-16 |
公开(公告)号: | CN103454032A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 金忠;陈云锋;谢利华;谢锋;龙悦;王勋志;潘喜成;章良;宋祖殷 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | G01L9/02 | 分类号: | G01L9/02;G01L19/04 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强;李发军 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种带热敏电阻的压力敏感芯体,属于压力测量领域。为了解决现有硅压阻式压力传感器温漂大的问题,所述带热敏电阻的压力敏感芯体包括具有内腔的管座,装在管座内腔的压力敏感芯片和热敏电阻;所述管座上装有多根引脚,所述压力敏感芯片与一部分引脚电连接,所述热敏电阻与另一部分引脚电连接;所述管座底部设有波纹膜片,该波纹膜片与管座之间形成封闭腔体,该封闭腔体内装有硅油。本发明解决了采用纯电阻网路无法高精度补偿压力传感器温漂的难题,NTC热敏电阻提供了一个与温度成非线性的信号输出,这个非线性的输出信号可以对压力敏感芯片的温漂进行高精度的补偿。 | ||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 压力 敏感 | ||
【主权项】:
一种带热敏电阻的压力敏感芯体,其特征是,包括具有内腔的管座(4),装在管座(4)内腔的压力敏感芯片(1)和热敏电阻(2);所述管座(4)上装有多根引脚(6),所述压力敏感芯片(1)与一部分引脚(6)电连接,所述热敏电阻(2)与另一部分引脚(6)电连接;所述管座(4)底部设有波纹膜片(8),该波纹膜片(8)与管座(4)之间形成封闭腔体,该封闭腔体内装有硅油(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所,未经中国电子科技集团公司第四十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310357712.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多晶压力传感器芯片及其制备方法
- 下一篇:滑槽秤