[发明专利]一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法有效

专利信息
申请号: 201310357591.3 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN103442516A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 雷川;秦仪;卫春;石建 申请(专利权)人: 沪士电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/22
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215301 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于印刷线路板绝缘保护领域,涉及一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法,包括以下步骤:(1)绝缘薄膜成型;(2)印刷电路板制作;(3)贴绝缘薄膜;(4)压合或光固化;(5)外观检验。本发明解决印刷线路板的孔间100%绝缘问题以及长期在高温度、高湿度等环境下运行保证高可靠性的问题,避免绝缘失效。本发明通过选择使用绝缘薄膜,通过不同方式使薄膜与PCB之间能够紧密地永久性结合,从而保证孔间的绝缘、PCB与机框或散热盖板之间的绝缘。相对于传统工艺,本发明可以实现PCB通孔之间或者PCB与机框等之间的完全绝缘,并具有优异的耐环境绝缘可靠性。
搜索关键词: 一种 用于 印制 电路板 插件 绝缘 保护 制作方法
【主权项】:
一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法,包括如下步骤: (1)通过在PCB上印刷丝印框或者铜线框对需要贴绝缘薄膜的位置进行特殊标识;(2)PCB完成制作,确认电测和外观检验符合规格;(3)对需要贴绝缘薄膜位置的图形进行电脑分析设定,完成CAM资料,制作相应的加工程序;(4)通过机械加工的方式对大张绝缘薄膜进行成型,得到相应的小尺寸绝缘薄膜;(5)将事先切割好的绝缘薄膜预贴在步骤(1)标识的位置并固定;(6)通过热压或者光固化的方式将绝缘薄膜固化贴合,使之与PCB成为一体;(7)外观检验、出货。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪士电子股份有限公司,未经沪士电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310357591.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top